日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511 是日立（Hitachi High?Tech）的一款便攜式、帶溫度補償的 PCB 孔壁（穿孔/通孔）鍍銅厚度測量儀，適用于制造現場的快速無損檢測。

用途

• 專用于測量 PCB 通孔/孔壁的鍍銅厚度（化學鍍與電鍍后的孔壁銅層），用于工藝控制、來料檢驗與最終質檢。

關鍵特色:

易于使用。

具備溫度補償功能，可在沖洗后實現準確測量。

實施多層測量。

出廠時已經過校準。

采用電池供能。

實施多層測量。

在蝕刻前后快速測量電鍍穿孔銅厚度

日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511帶來的溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現高的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
CMI511無需標準試片，因為其在出廠時已經過校準，確保其始終具備高度準確性。它是測量雙面或多層板材的理想之選，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。CMI511提供即時測量功能，因此易于使用，操作員無需進行相關培訓。
我們的CMI511配備手提工具箱，該工具箱具有塑料觀察窗，
無需從工具箱中取出即可使用該儀表。

帶3個數字LCD顯示屏的CMI511厚度儀表

自動轉換單位(密耳/微米)。
采用編程形式的漂移補償。
具有PCB參數(高/低)限制。

PCB 儀表比較圖
我們提供多種用于PCB行業的PCB儀表，根據您的應用需求，為您帶來成本效益的最佳解決方案。

主要特點

• 溫度補償：可以在電鍍后仍然準確測量，無需等待板卡冷卻，減少生產等待時間與報廢率。

• 專為孔壁鍍層設計：對通孔/盲孔的鍍銅厚度測量優化，比通用涂層測厚儀更適合 PCB 孔測量。

• 即插即用、操作簡便：出廠校準，界面友好，便于工廠一線操作員使用。

• 便攜耐用：現場使用方便，適合車間與實驗室混合應用。

• 數據/質量控制支持：支持基本的數據統計與上下限判定，便于過程控制。

應用場景

• PCB 生產線：化學沉銅、電鍍后孔壁厚度檢測與過程控制。

• 制程研發與品質工程：驗證鍍銅工藝參數、縮短驗證周期。

• 高可靠性電子（汽車電子、航空、軍工等）對孔壁鍍銅有嚴格要求的場景。

• 與 XRF/顯微剖面檢查互補，作為快速在線/離線檢測手段。